发明名称 |
抗冷热无线网卡晶振 |
摘要 |
本实用新型涉及一种抗冷热无线网卡晶振,包括基座端子,其特点是:基座端子底面积为1.1-1.3mm<SUP>2</SUP>,端子侧面镀金面积0.23-0.25mm<SUP>2</SUP>。由于增大了晶振基座端子底面积,焊接时基座端子与焊锡之侧接触面积增大,使得计算机无线网卡开机时的高热工作温度和关机后回复室温之间的冷热变化冲击下,能确保端子接触焊锡不易崩裂,保证网卡正常工作。 |
申请公布号 |
CN201113935Y |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200720073372.2 |
申请日期 |
2007.08.07 |
申请人 |
台晶(宁波)电子有限公司 |
发明人 |
黄国瑞;颜泽民 |
分类号 |
H03H9/02(2006.01);H03H9/17(2006.01) |
主分类号 |
H03H9/02(2006.01) |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 |
代理人 |
黄志达;谢文凯 |
主权项 |
1.一种抗冷热无线网卡晶振,包括基座端子(1),其特征在于,所述的基座端子(1)底面积为1.1-1.3mm2,端子侧面(2)镀金面积为0.23-0.25mm2。 |
地址 |
315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号 |