| 发明名称 | 一种STMMA与EPS混料制作消失模板材的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种苯乙烯与甲基丙烯酸甲酯共聚物(STMMA)与苯乙烯聚合物(EPS)混料制作消失模板材的方法，包括以下步骤：选料：选择粒径为0.6‑0.9mm、发泡倍率为75‑80的苯乙烯与甲基丙烯酸甲酯共聚物，粒径为0.7‑1.1mm、发泡倍率为65‑70倍的苯乙烯聚合物，二者按重量1:5‑‑5:1的配比进行混合发泡；预发：将以上两种材料进行混合、搅拌均匀后，使用间歇式预发机进行珠粒预发，预发蒸汽压力控制在0.025‑0.04MPa之间，发泡温度为90‑105℃；熟化：熟化温度控制在21‑25℃，熟化时间为12‑36h；板材成形：蒸汽压力为0.65‑0.8MPa之间，一次穿透压力为0.07‑0.12MPa，二次穿透压力为0.06‑0.08MPa，温度控制在95‑115℃下进行板材成形。 | ||
| 申请公布号 | CN106180547A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610504173.6 | 申请日期 | 2016.06.29 |
| 申请人 | 共享装备股份有限公司 | 发明人 | 朱文文;原晓雷;薛蕊莉;杨争光 |
| 分类号 | B22C7/02(2006.01)I;B29C44/60(2006.01)I;B29C44/02(2006.01)I;B29K25/00(2006.01)N;B29L31/00(2006.01)N | 主分类号 | B22C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 张建山 |
| 主权项 | 一种苯乙烯与甲基丙烯酸甲酯共聚物(STMMA)与苯乙烯聚合物(EPS)混料制作消失模板材的方法，包括以下步骤：(1)选料：选择粒径为0.6‑0.9mm、发泡倍率为75‑80的苯乙烯与甲基丙烯酸甲酯共聚物，粒径为0.7‑1.1mm、发泡倍率为65‑70倍的苯乙烯聚合物，二者按重量1:5‑‑5:1的配比进行混合发泡；(2)预发：将以上两种材料进行混合、搅拌均匀后，使用间歇式预发机进行珠粒预发，预发蒸汽压力控制在0.025‑0.04MPa之间，发泡温度为90‑105℃；(3)熟化：熟化温度控制在21‑25℃，熟化时间为12‑36h；(4)板材成形：蒸汽压力为0.65‑0.8MPa之间，一次穿透压力为0.07‑0.12MPa，二次穿透压力为0.06‑0.08MPa，温度控制在95‑115℃下进行板材成形。 | ||
| 地址 | 750021 宁夏回族自治区银川市西夏区北京西路550号 | ||