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Verfahren zum Schneiden und Trennen einer gebogenen CSP-Platte (10) mit erheblicher Biegung in einzelne kleine Teile mit Hilfe einer Schneidemaschine (13) mit mindestens einem Aufspanntisch (14) zum Halten der Platte (10) und einer Einrichtung zum Schneiden der auf dem Aufspanntisch (14) instabil gehaltenen Platte (10), dadurch gekennzeichnet, dass die Platte (10) durch vollständiges oder unvollständiges Schneiden und Trennen in zwei oder mehr Stücke (10a, 10b, 10c, 10d), die jeweils nicht erheblich gebogen sind, geschnitten und getrennt wird, wobei die Platte (10) vorläufig auf dem Aufspanntisch (14) gehalten wird, die so erhaltenen Stücke (10a, 10b, 10c, 10d) auf dem Aufspanntisch (14) in stabilem Zustand zwangsweise gehalten und angesaugt werden, und jedes Stück (10a, 10b, 10c, 10d) in einzelne kleine Teile geschnitten und getrennt wird. |
