一体化贴膜机

摘要

本实用新型公开了一种一体化贴膜机，用于进行柔性线路板感光抗蚀膜的贴膜，该一体化贴膜机包括铜箔供给装置、干膜供给装置、热压贴膜装置及加湿装置，铜箔供给装置和干膜供给装置均设置于热压贴膜装置的上游，分别用于向热压贴膜装置提供及传送铜箔和干膜，热压贴膜装置用于进行贴膜操作，加湿装置设置于铜箔供给装置与热压贴膜装置之间，用于在铜箔被送入热压贴膜装置之前对铜箔进行加湿处理；该一体化贴膜机还包括一加温装置，设置在铜箔供给装置与加湿装置之间，该加温装置用于在铜箔被送入加湿装置之前对铜箔进行加温处理。本实用新型一体化贴膜机通过增设加温装置，能够方便温水湿法贴膜工艺的操作，同时并可进行多种模式的贴膜操作。

主权项

1.一种一体化贴膜机，包括铜箔供给装置、干膜供给装置、热压贴膜装置及加湿装置，铜箔供给装置和干膜供给装置均独立地设置于热压贴膜装置的上游，加湿装置设置于铜箔供给装置与热压贴膜装置之间；其特征是：该一体化贴膜机还包括一加温装置，设置在铜箔供给装置与加湿装置之间，以对铜箔进行加温。