发明名称 | 磷化铟基窄脊波导半导体激光器的制备方法 | ||
摘要 | 一种磷化铟基窄脊波导半导体激光器的制备方法,包括如下步骤:在磷化铟基外延片P面接触层上进行光刻,将光刻版上条形脊波导的图形转移到光刻胶上;以光刻胶为掩膜,腐蚀掉部分磷化铟基外延片上没有被光刻胶保护的P面接触层部分,形成脊形波导;将带有光刻胶的磷化铟基外延片打胶去底膜,在其上溅射一层介质薄膜;剥离脊形波导上的光刻胶和介质薄膜,形成电注入窗口;在磷化铟基外延片正面溅射或蒸发金属,形成P面电极;将磷化铟基外延片的N型衬底减薄、抛光,在N型衬底上蒸发金属,形成N面电极,并合金,形成基片;将基片烧结在热沉上,并引线,完成制备。本发明的工艺简单,产品成品率高。 | ||
申请公布号 | CN105826814A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
申请号 | CN201610333092.4 | 申请日期 | 2016.05.19 |
申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 杨涛;许峰;罗帅;高凤;季海铭 |
分类号 | H01S5/223(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/223(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 一种磷化铟基窄脊波导半导体激光器的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在磷化铟基外延片P面接触层上进行光刻,将光刻版上条形脊波导的图形转移到光刻胶上;步骤2:以光刻胶为掩膜,腐蚀掉部分磷化铟基外延片上没有被光刻胶保护的P面接触层部分,形成脊形波导;步骤3:将带有光刻胶的磷化铟基外延片打胶去底膜,在其上溅射一层介质薄膜;步骤4:剥离脊形波导上的光刻胶和介质薄膜,形成电注入窗口;步骤5:在磷化铟基外延片正面溅射或蒸发金属,形成P面电极;步骤6:将磷化铟基外延片的N型衬底减薄、抛光,在N型衬底上蒸发金属,形成N面电极,并合金,形成基片;步骤7:将基片烧结在热沉上,并引线,完成制备。 | ||
地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |