有热净化功能的低功耗热隔离双模块集成湿度传感器芯片

摘要

有热净化功能的低功耗热隔离双模块集成湿度传感器芯片，涉及到一种传感器芯片。它提高了具有一体化加热功能的湿度传感器对适用温湿度变化快的环境的适用性，还减小了加热功耗。它以单晶硅材料为衬底，结合半导体工艺和微机械加工工艺制成，在传感器结构衬底的对称轴上的热隔离通槽的两侧对称有两个结构相同的湿度传感器模块，每个湿度传感器模块从下到上依次为加热电阻、第一氧化绝缘层、第一氮化硅绝缘层、电容下极板、绝缘钝化层、湿度敏感介质层和多孔电容上极板；加热电阻的两端、多孔电容上极板和电容下极板分别通过四个电极引出。它具有可靠性和稳定性好、体积小、成本低、便于批量加工的优点，可应用于各种湿度传感器的制作。

主权项

1、有热净化功能的低功耗热隔离双模块集成湿度传感器芯片，其特征在于它的结构为：在传感器结构衬底(5)的对称轴上有一热隔离通槽(12)，所述传感器结构衬底(5)的上表面上有两个湿度传感器模块，所述两个湿度传感器模块的结构相同并以所述热隔离通槽(12)为轴左右对称设置，每个湿度传感器模块从下到上依次为第一氧化绝缘层(4)、第一氮化硅绝缘层(11)、绝缘钝化层(9)、湿度敏感介质层(2)和多孔电容上极板(1)，加热电阻(8)位于所述第一氧化绝缘层(4)和传感器结构衬底(5)之间，电容下极板(10)位于所述第一氮化硅绝缘层(11)和绝缘钝化层(9)之间，并且所述电容下极板(10)位于加热电阻(8)的正上方；所述加热电阻(8)的两端、多孔电容上极板(1)和电容下极板(10)分别通过四个电极(3)引出，所述传感器结构衬底(5)为单晶硅。