| 发明名称 | 一种获取器件封装类型的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种获取器件封装类型的方法，该方法包括获取印刷电路板PCB的工艺类型；根据已获取的工艺类型，在工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上的器件的封装类型。本发明还公开了一种获取器件封装类型的装置。应用本发明能够在电子产品的原理图设计时，获取PCB的工艺路线并根据已获取的工艺路线确定器件的封装类型，满足了PCB工艺设计的需要，提高了PCB工艺设计的效率和质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101339573A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200710128415.7 | 申请日期 | 2007.07.05 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 丁时伟 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/50(2006.01) |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王琦;王诚华 |
| 主权项 | 1、一种获取器件封装类型的方法，其特征在于，该方法包括：获取印刷电路板PCB的工艺类型；根据已获取的工艺类型，在工艺类型和器件的封装类型的对应关系中查找并确定PCB上的器件的封装类型。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||