发明名称 沉铜线电镀胶封夹
摘要 一种沉铜线电镀胶封夹,由连接板、铜夹组成:电极铜板(1)上,通过螺丝(2)装有金属夹板(3),夹板下装有连接板(4),连接板下端有一横杆(5),横杆下装有铜夹(6),上端与横杆(5)连成一体,下部中间有一孔(7),孔中装有螺丝(8)及螺帽(9),铜夹后片(10)的上端有轴(11),连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层(12)。本实用新型解决了目前电路板都采用铜挂钩沉铜,造成电解铜浪费之不足,具有避免浪费,降低生产成本,提高生产效益,制作工艺简单,易于推广等优点。
申请公布号 CN201258366Y 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200820160248.4 申请日期 2008.10.07
申请人 昆山市苏元电子有限公司 发明人 张进元
分类号 C25D17/08(2006.01)I 主分类号 C25D17/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种沉铜线电镀胶封夹,由连接板、铜夹组成,其特征在于:电极铜板(1)上,通过螺丝(2)装有金属夹板(3),夹板下装有连接板(4),连接板下端有一横杆(5),横杆下装有铜夹(6),上端与横杆(5)连成一体,下部中间有一孔(7),孔中装有螺丝(8)及螺帽(9),铜夹后片(10)的上端有轴(11),连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层(12)。
地址 215341江苏省昆山市千灯镇民营开发区