发明名称 薄膜发光二极管芯片和用于制造薄膜发光二极管芯片的方法
摘要 本发明涉及带有层堆叠(2)的一种薄膜发光二极管芯片(1),该层堆叠具有第一主辐射面(3)和相对的第二主辐射面(4),使得该薄膜发光二极管芯片(1)具有至少两个主辐射方向(5,6)。不仅在第一主辐射面(3)上而且在第二主辐射面(4)上设置措施(7,8)用于改善在层序列(2)中产生的光的输出耦合。此外,本发明涉及用于制造薄膜发光二极管芯片(1)的一种方法。
申请公布号 CN101601143A 申请公布日期 2009.12.09
申请号 CN200880003476.3 申请日期 2008.01.22
申请人 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 发明人 S·赫尔曼
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 汤春龙;刘春元
主权项 1.一种带有层堆叠(2)的薄膜发光二极管芯片(1),该层堆叠具有第一主辐射面和相对的第二主辐射面(3,4),使得所述薄膜发光二极管芯片(1)具有至少两个主辐射方向(5,6),其中,为了改善在所述层序列(2)中产生的光的输出耦合,不仅在所述第一主辐射面而且在所述第二主辐射面(3,4)上设置措施。
地址 德国雷根斯堡