| 摘要 |
発光要素（ＬＥＥ）等の半導体ダイは、ポリマー結合剤でコーティングされ、その後、ポリマー結合剤は硬化させられ、固体結合剤とその中に吊るされたダイとの複合ウエハを形成する。複合ウエハは、各々がダイとダイを少なくとも部分的に包囲する硬化させられた結合剤とから成る独立「白色ダイ」に分割され得る。結合剤は、有利にも、燐光体または量子ドット集合等の波長変換材料を含み得る。さまざまな型基板および／または型が、半導体ダイを固定するため、および／または、コーティング中のダイの接点のコーティングを防止するために利用され得る。 |
