发明名称 |
一种相变热管式大功率LED灯装配结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种相变热管式大功率LED灯装配结构,包括:LED芯片、LED基板、热沉、散热器和端盖,所述LED芯片焊接在LED基板上,LED基板焊接在热沉上,热沉通过紧固螺栓锁紧在散热器底部,散热器内设置有空腔,空腔的底部安装有紧固筋板,紧固筋板上安装有自下而上贯穿散热器空腔的锁紧螺杆,所述锁紧螺杆的顶部套接有螺杆接头,密封螺杆贯穿端盖并与螺杆接头锁紧。本相变热管式大功率LED灯装配结构,结构简单、装配容易,密封性能好,可以保证大功率LED灯在长期使用过程中始终保持腔内的高真空度,从而延长大功率LED灯的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205842250U |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201620767574.6 |
申请日期 |
2016.07.19 |
申请人 |
广东合一新材料研究院有限公司 |
发明人 |
王伟;肖玮;赵国旺;张朋;周文祥 |
分类号 |
F21K9/20(2016.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V29/51(2015.01)I;F21V29/74(2015.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21K9/20(2016.01)I |
代理机构 |
北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 |
代理人 |
刘晔 |
主权项 |
一种相变热管式大功率LED灯装配结构,包括LED芯片、LED基板、热沉、散热器和端盖,其特征在于:所述LED芯片焊接在LED基板上,LED基板焊接在热沉上,热沉通过紧固螺栓锁紧在散热器底部,散热器内设置有空腔,空腔的底部安装有紧固筋板,紧固筋板上安装有自下而上贯穿散热器空腔的锁紧螺杆,所述锁紧螺杆的顶部套接有螺杆接头,密封螺杆贯穿端盖并与螺杆接头锁紧。 |
地址 |
510000 广东省广州市中新广州知识城凤凰三路8号2号楼2006房 |