| 发明名称 | 电子部件、安装该电子部件的电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种有利于地球环境的、电子部件的外部端子和印刷电路板的电路图案之间的接合可靠性提高的电子部件、安装这种电子部件的电子装置及其制造方法。本发明的电子部件具有在其最外层有含有0.5～3％的Cu的Sn-Cu合金层的引线或在最外层有含有0.5～3％的Cu的Sn-Cu合金层的外部端子。本发明的电子装置的制造方法，是在印刷电路板的电路图案上用Sn-Cu合金层电气连接上述电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN1259678C | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
| 申请号 | CN00801063.3 | 申请日期 | 2000.06.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中村恒;吉田昭雄;潮宪树;栗林孝志;山添敏博;柿木良昭 |
| 分类号 | H01G4/228(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01C17/28(2006.01);H01F27/29(2006.01);H01F41/04(2006.01);B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | H01G4/228(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种电子部件，其特征在于：在其外部接线端子表面上设有含有0.5～3％的Cu的Sn-Cu合金层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||