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发明名称 Semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100505357(B1) 申请公布日期 2005.08.04
申请号 KR19990057601 申请日期 1999.12.14
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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