扁平式封装半控桥臂器件

摘要

本实用新型涉及一种扁平式封装半控桥臂器件，包括电极、连接片、可控硅芯片、整流二极管芯片、门极引线、环氧树脂封装体，其特征在于：所述电极为四个电极，它们分别是第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述可控硅芯片和整流二极管芯片设置在第一电极的电极片上，并且可控硅芯片的负极和整流二极管芯片的正极分别与该电极片电连接，上述可控硅芯片的正极与第三电极的电极片通过连接片电连接，整流二极管芯片的负极与第四电极的电极片通过连接片电连接，可控硅芯片的门极与第二电极的电极片通过门极引线电连接。本产品的优点：体积小、生产工艺简单、成本低、性能稳定可靠。

主权项

1、一种扁平式封装半控桥臂器件，包括电极、连接片(5)、可控硅芯片(6)、整流二极管芯片(7)、门极引线(8)、环氧树脂封装体(9)，每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极、连接片(5)、可控硅芯片(6)、整流二级管芯片(7)、门极引线(8)均封装在环氧树脂封装体(9)内，各电极引脚由环氧树脂封装体(9)的同一侧伸出，其特征在于：所述电极为四个电极(1、2、3、4)，所述可控硅芯片(6)和整流二极管芯片(7)设置在第一电极(1)的电极片(1-1)上，并且可控硅芯片(6)的负极和整流二极管芯片(7)的正极分别与该电极片(1-1)电连接，上述可控硅芯片(6)的正极与第三电极(3)的电极片(3-1)通过连接片(5)电连接，整流二极管芯片(7)的负极与第四电极(4)的电极片(4-1)通过连接片(5)电连接，可控硅芯片(6)的门极与第二电极(2)的电极片(2-1)通过门极引线(8)电连接。