| 发明名称 | 系统级光电结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供系统级光电结构及其制作方法，其制作方法步骤至少包含：提供暂时基板；提供多个未封装光电元件，连接于基板之上，并形成多个走道区；提供粘性胶材，填满走道区并覆盖未封装光电元件；提供永久基板，通过粘性胶材接合多个未封装光电元件；以及移除暂时基板。 | ||
| 申请公布号 | CN103199170B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201310054055.6 | 申请日期 | 2010.01.13 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 谢明勋;韩政男;洪盟渊;刘欣茂;李宗宪 |
| 分类号 | H01L33/38(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/38(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种光电结构，包含：载体；及多个胶材，位于该载体上且彼此分离；其中，各胶材内包括至少一个光电元件；及多个扩张电极，位于该至少一个光电元件未被该各胶材覆盖的位置；及其中，该多个胶材与各自包含的该多个扩张电极相接触；及一胶材内的扩张电极不与其它胶材内的光电元件相连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||