| 发明名称 | 利用保护涂层制造和封装图象传感器小片的方法 | ||
| 摘要 | 公开一种提高图象传感器小片的产量和封装的方法。该方法包括首先在半导体晶片上形成多个带有微透镜的图象传感器。接着，在图象传感器小片的上面形成保护层。接着切割该晶片以便分开图象传感器小片。然后把图象传感器小片安装到集成电路插件上。最后，从图象传感器小片去掉该保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN100376032C | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200310104363.1 | 申请日期 | 2003.10.24 |
| 申请人 | 华微半导体（上海）有限责任公司 | 发明人 | 山本克已 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建国 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：在半导体晶片上形成多个具有微透镜的图象传感器小片；在所述图象传感器小片上形成保护层；切割所述晶片以使所述多个图象传感器小片分开；把所述图象传感器小片安装到集成电路插件上； 以及在把所述图像传感器小片安装到所述集成电路插件上之后，从所述图象传感器小片去掉所述保护层。 | ||
| 地址 | 中国上海 | ||