| 发明名称 | 导线键合的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子元件的导线键合方法和装置，使得PR处理和导线键合大体同时进行成为可能。该装置包括有：键合头，其装载键合工具以进行导线键合；旋转马达，其和该键合头相耦接，该旋转马达被设置来改变键合工具相对于待键合的电子元件的角定向；第一载体和第二载体，其用于分别装配电子元件进行导线键合；以及第一光学系统，其被布置和设置来观察在第一载体上装配的电子元件上的键合点，此时键合工具设置于在第二载体上装配的电子元件的上方以进行导线键合。 | ||
| 申请公布号 | CN101026111A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200710000343.8 | 申请日期 | 2007.01.12 |
| 申请人 | 先进自动器材有限公司 | 发明人 | 何永祥;罗汉成;林锦康 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种电子元件的导线键合装置，该装置包括有：键合头，其装载键合工具以进行导线键合；旋转马达，其和该键合头相藕接，该旋转马达被设置来改变键合工具相对于待键合的电子元件的角定向；第一载体和第二载体，其用于分别装配电子元件进行导线键合；以及第一光学系统，其被布置和设置来观察在第一载体上装配的电子元件上的键合点，此时键合工具设置于在第二载体上装配的电子元件的上方以进行导线键合。 | ||
| 地址 | 中国香港新界葵涌工业街16－22号屈臣氏中心20楼 | ||