| 摘要 |
半導体装置（１）は、主として、半導体素子基板（３）、半導体素子（１３）、ケース材（１５）および封止樹脂（２９）を備えている。半導体素子基板（３）では、ベース板（５）の表面に絶縁基板（７）を介在させて、導電性の第１回路基板（９）が配置されている。ケース材（１５）には、内壁から半導体素子（１３）が配置されている側に向かって突出した回路基板台（１７）と、電極端子（１９）とが設けられている。回路基板台（１７）には、導電性の第２回路基板（２１）が直接実装されている。電極端子（１９）と第２回路基板（２１）とが、配線（２５）によって電気的に接続され、第２回路基板（２１）と半導体素子（１３）とが、配線（２７）によって電気的に接続されている。 |
