| 主权项 |
一种用以经由一电介质材料连接至少二导体之方法,此方法包括:A提供一电介质材料,其第一主表面上有一第一导电型,以及一临时支承层覆盖上述第一导电型及上述电介质材料之上述第一主表面;B在上述电介质材料相反于其第一主表面之第二至表面上提供一第二导电型,以及一临时支承层覆盖上述第二导电型及上述电介质材料之上述第二至表面;C提供中间通孔连接上述第一导电型及上述第二导电型;D以一种导电体体敷上述通孔,藉以将上述第一导电型电连接于上述第二导电型;以及E藉剥脱而除去支承层,藉以在第一与第二导电型之间提供一无陆电连接。2.根据上述请求专利部份第1.项之方法,其中在临时支层与导电型中间设有脱模层,以容许支承层之机械式剥除,而不损坏导电型。3.根据上述请求专利部份第2.项之方法,其中上述支承层为铜,并且上述脱模层为铬。4.根据上述请求专利部份第1.项之方法,其中上述各孔系由钻孔所提供。5.根据上述请求专利部份第1.项之方法,其中上述电介质衬底包含一种环氧树脂。6.根据上述请求专利部份第5.项之方法,其中上述电介质衬底另包括玻璃纤维。7.根据上述请求专利部份第1.项之方法,其中铜系镀敷于上述各通孔上。 |
