发明名称 低热阻之电脑散热装置
摘要 本创作系关于一种电脑散热装置,尤指一种可防止因接触不良而影响散热效果的低热阻的电脑散热装置。该装置的构造主要包含:一散热板及一传热凸圆,该散热板上有至少一球面凹坑及多数个螺合固着件,该传热凸圆,用以供作电脑热元件及散热板界面间之传热媒介,该凸圆之一面为平面,紧贴于电脑热元件之表面,其另一面为圆弧曲面,弧度对应球面凹坑的弧度,用以供贴置于球面凹坑内,藉由散热板及热元件之螺合,传热凸圆被夹持于散热板与热元件之间,纵然遇上散热板,热元件或附有热元件之印刷电路板有变形现象时,传热凸圆的圆弧曲面与球面凹坑仍然能够保持相当大的表面接触,以维持热元件与散热板的传热效果,进而达到电脑热元件散热的功效。
申请公布号 TW220406 申请公布日期 1994.02.01
申请号 TW082212565 申请日期 1993.08.31
申请人 宏獃电脑股份有限公司 发明人 吕永政
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种电脑元件散热装置,其结构包含:一散热板,有至少一球面凹坑;至少一传热凸圆,用以供作电脑元件与散热板界面间之传热媒介,该凸圆的一面为平面,紧贴电脑元件表面,另一面为圆弧曲面,弧度相对应于球面凹坑,可容置及轻微活动于球面凹坑内;至少一固着件,用以供固着散热板于电脑元件上;藉由固着件的固着,传热凸圆被夹持于散热板与电脑元件之间,并藉由传热凸圆之圆弧曲面与散热板的球面凹坑的接触,维持传热的表面面积及效果,俾得达成电脑散热的目的。2﹒如专利范围第1项所述之电脑元件散热装置,其中之传热凸圆采用低热阻物质制成。3﹒如专利范围第1项所述之电脑元件放热装置,其中之固着件乃设置于散热板及电脑元件上之螺合装置。4﹒如专利范围第1项所述之电脑元件散热装置,其中之固着件乃设二于散热板及附有电脑元件之印刷电路板上之螺合装置。图示简单说明:第1A图为一般传统电脑散热器组装前之立体示意图第1b为一般传统电脑散热器组装后之立体示意图第2A图为本创作实施例之电脑散热器组装前之立体示意图第2B图为本创作实施例之电脑散热器组装后之立体示意图
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