| 摘要 |
<p>Selon un procédé de soudage d'un plot situé sur une puce à semi-conducteurs à un plot correspondant sur un support, une bille en fil métallique est fixée au plot situé sur la puce par le soudage avec ce dernier d'une extrémité d'un fil de soudage en alliage d'aluminium à faible température de fusion. Le fil est alors brisé au niveau de la soudure. Une perle est formée sur le plot par le chauffage de la bille à une température légèrement supérieure au point de fusion du matériau constituant le fil de soudage, et pendant un laps de temps prédéterminé. La perle fondue est alors mise en contact avec un plot correspondant sur le support.</p> |
