| 主权项 |
1. 一种测头式检测处理装置,其特征是具备有:测定部,具有电路用来测定积体电路(IC)之电特性;性能板,对于上述电路上之上述IC之每一品种,可以交换电连接;测头卡,被设在该性能板,具有接触针由针状直线部和弯曲部及连续该弯曲部之梁所构成;和加压机构,用来对从上述IC之封装突出之引线之上述封装近傍加压,使其接触在上述接触针之上述针状直线部之前端。2. 如申请专利范围第1项之测头式检测处理装置,其特征是:该加压机构具有保持机构用来保持IC,和具有XYZ载物台,用来使加压机构依X、Y和Z方向移动。3. 如申请专利范围第2项测头式检测处理装置,其特征是:该加压机构具有旋转控制装置,以X、Y和Z轴之3个轴为中心,用来控制保持机构之旋转。4. 如申请专利范围第3项之测头式检测处理装置,其特征是:该旋转控制装置具有旋转控制部,依照用以检测接触针和引线之位置之位置检测器之信号,用来进行旋转控制。5. 如申请专利范围第1项之测头式检测处理装置,其特征是:该针状直线部之长度为2mm-3mm,弯曲部之角度为92@bs3-95@bs3,梁之长度为5.5mm-8mm。6. 如申请专利范围第1项之测头式检测处理装置,其特征是:具备有引离机构,当使引线被加压接触在接触针之测定之终了时,用来对上述之接触针加压,藉以将上述之接触针引离上述之引线。7. 如申请专利范围第6项之测头式检测处理装置,其特征是:在用以对接触针加压之引离机构之加压部形成有沟,上述之接触针插入该沟。8. 如申请专利范围第6项之测头式检测处理装置,其特征是:设有微小加振装置,用来使引离机构进行微小振动。9. 如申请专利范围第6项之测头式检测处理装置,其特征是:该引离机构具有对其进行驱动之小型马达和引线螺旋。10. 如申请专利范围第1项所述之测头式检测处理装置,其特征是:对于1个之性能板,具备有多个测头卡,和与该测头卡相同个数之加压机构。11. 一种积体电路(IC)之检测方法,将电信号供给到从IC之封装突出之引线,藉以测定上述IC之电特性,其特征是:测定部具有电路用来测定上述IC之电特性,性能板与该测定部电连接而且对于上述IC之每一品种可以交换电连接,设在该性能板之测头卡具有针状直线部和弯曲部及连续该弯曲部之梁用来构成接触针,从测定部经由性能板,利用加压机构对接触针之上述针状直线部之前端加压使其接触在上述引线之上述封装近傍,用来将电信号供给到上述之引线。12. 如申请专利范围第11项之IC之检测方法,其特征是:该加压机构具有保持机构用来保持IC,上述之IC被保持在上述之保持机构,和利用XYZ载物台使上述之加压机构依X、Y和Z方向移动。13. 如申请专利范围第12项之IC之检测方法,其特征是:该加压机构具有旋转控制装置,以X、Y和Z轴为中心,用来对该保持机构进行3轴旋转控制。14. 如申请专利范围第13项之IC之检测方法,其特征是:依照用以检测接触针和引线之位置之位置检测器之信号,用来控制该旋转控制装置之旋转。15. 如申请专利范围第11项之IC之检测方法,其特征是:该针状直线部之长度为2mm-3mm,弯曲部之角度为92@bs3-95@bs3,梁之长度为5.5mm-8mm。16. 如申请专利范围第11项之IC之检测方法,其特征是:具备有引离机构用来对接触针加压藉以使上述之接触针被引离该引线,在测定终了时上述之接触针就被引离上述之引线。17. 如申请专利范围第16项之IC之检测方法,其特征是:在引离机构之加压部形成有沟,接触针插入到该沟。18. 如申请专利范围第16项之IC之检测方法,其特征是:在引离机构设有产生微小振动之微小加振装置,用来使上述之引离机构产生微小之振动。19. 如申请专利范围第16项之IC之检测方法,其特征是:该引离机构被小型马达和引线螺旋驱动。20. 如申请专利范围第11项之IC之检测方法,其特征是:对于1个之性能板,具备有多个测头卡,和与该测头卡相同个数之加压机构。图示简单说明:图1是斜视图,用来表示本发明之一实施例。图2是斜视图,用来表示本发明之测头卡和性能板之构造。图3是剖面图,用来表示本发明之接触针之构造和接触针与引线之接触状态。图4是斜视图,用来表示本发明之另一实施例。图5是正面图,用来表示本发明之引离机构之构造。图6是斜视图,用来表示本发明之引离具之构造。图7是剖面图,用来表示本发明之引离具之构造。图8是正面图,用来说明本发明之引离机构之动作。图9是部份图,用来表示本发明之引离具。图10是斜视图,用来表示本发明之另一实施例。图11是斜视图,用来表示习知之检测处理装置。图12是斜视图和剖面图,用来表示习知之检测处理装置之接触棒之构造。图13是正面图,用来说明习知之检测处理装置之接触不良 |
