发明名称 Light emitting device package
摘要 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는, 제1 캐비티를 갖는 제1 금속부재, 상기 제1 금속부재로부터 연장된 제1 끝단부, 제2 캐비티를 갖는 제2 금속부재 및 상기 제2 금속부재로부터 연장된 제2 끝단부를 포함하는 금속부재; 상기 금속부재가 배치된 바닥 몸체와 상기 바닥 몸체 상에 배치된 측부 몸체를 포함하는 몸체; 상기 제1 캐비티 내에 배치된 제1 발광 칩; 및 상기 제2 캐비티 내에 배치된 제2 발광 칩;을 포함하고, 상기 금속부재는, 상기 제1 금속부재와 상기 제1 끝단부 사이에 형성된 홀을 갖고, 상기 바닥 몸체의 일부는, 상기 홀 내에 배치되고, 상기 제1 금속부재와 상기 제2 금속부재 각각은, 상기 바닥 몸체의 저면에 노출되는 저면을 포함하고, 상기 바닥 몸체의 다른 일부는, 상기 제1 금속부재와 상기 제2 금속부재 사이에 배치되고, 상기 바닥 몸체의 다른 일부의 저면, 상기 제1 금속부재의 저면 및 상기 제2 금속부재의 저면은, 동일 평면 상에 배치된다.
申请公布号 KR101675588(B1) 申请公布日期 2016.11.11
申请号 KR20110019835 申请日期 2011.03.07
申请人 엘지이노텍 주식회사 发明人 박규형
分类号 H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 主分类号 H01L33/60
代理机构 代理人
主权项
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