| 主权项 |
1﹒一种内含一积体电路之模件,所述模件包含:(a)一绝缘基座,该基座具有一组接点,附接于所述基座之一主要平面上,与可将所述接点耦合至所述积体电路之装置,及(b)至少一本体件,形成所述模件之本体,并在其中提供一小室,用以纳置所述基座与所述积体电路,在该所述之至少一本体件中,至少具有一孔,位于所述该组之接点附近,以供所述诸接点自模件之外部通入用,在所述至少一孔中仅露出所述基座主要平面之一部份。2﹒如上述请求专利部份第1项所述之模件,其中所述之积体电路系封装于一绝缘封包中,并自其中伸出诸引线,又其中所述之诸引线系藉附接于所述基座上之诸导体,且耦合至所述诸接点。3﹒如上述请求专利部份第2项所述之模件,其中所述之积体电路封包系附接于所述基座上且与所述诸点相对之另一侧边上。4﹒如上述请求专利部份第2项所述之模件,又包括用以界定一槽孔之装置,该槽孔位于所述之至少一本体件中,并大致与所述基座之主要平面垂直。5﹒如上述请求专利部份第4项所述之模件,其中所述之本体件为所述模件形成一大致之多面体。6﹒如上述请求专利部份第5项所述之模件,又包括用以界定一对槽孔之装置,此诸槽孔位于所述模件多面体之二缘边上,该所述之一对槽孔仅沿所述诸缘边长度之一部份延伸。7﹒如上述请求专利部份第5﹒项所述之模件,其中所述用以界定一槽孔之装置之截面主要呈一矩形。8﹒一种内含一积体电路之模件,所述模件包括:(a)至少一本体件,为所述模件形成一大致之多面体,并在其中为所述之积体电路提供一小室;(b)一组接点,主要形成一平面,并经由至少其中之一孔而露出于所述模件之外部,所述诸接点系耦合至所述积体电路及所述之孔系自所述模件之外部延伸至所述小室中;及(c)以界定一槽孔之装置,该槽孔位于所述模件多面体之一面上,所述槽孔之位置大致垂直于由所述接点组所界定之平面,及所述槽孔所提供之装置,系用以将所述模件相对于该一所述模件接纳口作正确定位。9﹒如上述请求专利部份第8﹒项所述之模件,其中所述之积体电路系封装于一绝缘之封包中,诸引线则自其中伸出。10﹒如上述请求专利部份第8﹒项所述之模件,又包括一安装于所述积体电路上之基座,所述之接点组则附接于所述基座上。11﹒如上述请求专利部份第10项所述之模件,其中所述之积体电路系封装于一绝缘之封包中,诸引线则自其中引出。12﹒如上述请求专利部份第11项所述之模件,其中所述之至少一本体件包括一第一与第二本体件,所具有之装置可以机械力式将所述第一与第二本体件锁扣在一起。13﹒如上述请求专利部份第11项所述之模件具有一对位于所述模件二缘边上之槽孔,所述槽孔仅沿所述二缘边上之部份长度延伸,所述槽孔并提供可将所述模件定置于一接纳口中之装置,及该所述缘边上未具槽孔之部份可在所述模件上提供一项装置,俾使所述模件远离接纳口中之诸接点,而直至该模件已可正确地定置于该接纳口中之适当位置时为止。14﹒如上述请求专利部份第11项所述之模件,其中所述模件具有二个孔,每一孔皆露出附接于所述基座表面上之四个接点。15﹒如上述请求专利部份第14项所述之模件,又包括至少一呈楔形之构件,附接于所述模件上与所述诸孔相对之二侧边上,以确保当所述模件插入于接纳口中时,模件上之诸接点与接纳口中之诸接点间之紧密接合,及一该接纳口之盖板,当其沿一与接纳口所成平面之平行方向推进时闭合。16﹒一个使用于电子计算器中且可予以互换之模件式积体电路系统,包括:(a)一模件,具有一本体,一积体电路则置于该所述本体中之小室中,及一组接点,亦置于所述小室中,所述诸接点可经由所述本体中之至少一孔自所述模件之外部通入,并系耦合至所述积体电路;(b)一电子计算器,具有一接纳口,用以纳置所述模件,所述该接纳口包括一组接点,当所述模件装入所述接纳口中时,可经由所述之至少一孔而适切地与所述诸接点接合。(c)所述模件在其所述之本体中具有一槽孔,所述接纳口包括一柱形构件,当所述模件装置于所述接纳口中时,与所述槽孔接合,所述槽孔与所述构件对在所述接纳口中之所述模件,将提供正确的方位。 |
