一种封装器件的应力检测方法

摘要

本发明提供一种检测电子封装器件内部应力的方法，在封装再布线层(RDL)工艺中制备规则形状的孔洞结构，然后通过X射线(X‑Ray)检测封装器件内部规则形状孔洞结构的变形，进而分析得到内部应力。该方法属于无损检测，与封装工艺兼容，成本低，速度快，对封装器件功能无损害，且检测精度高，可被广泛适用。

主权项

一种封装器件的应力检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤S001：提供封装器件的再布线层，修改再布线层的模板以实现孔洞结构；步骤S002：修改模板后，制备再布线层时同时制备出若干孔洞，记录孔洞的尺寸和形状；步骤S003：对所述封装器件施加热或机械外载荷，内部孔洞结构将产生变形；步骤S004：利用X射线检测所述孔洞的变形大小，并通过分析孔洞的变形量而获得封装器件的再布线层中所受的应力大小。