| 主权项 |
1﹒供钻孔装置中自动钻孔用之多层印刷电路板之一种制备方法,该板包含叠层之个别板,各板各具有多个目标区在其上之预定位置处,俾不同之个别板上之对应目标区重叠,该方法包括步骤:(a)置该多层板于一检查装置其中,(b)由一射线源及一侦测器检查目标区(c)比较目标区之位置及预定位置坐标;及(d)以参考标记标示该多层板,以指示多层板在钻孔装置中之最适宜位置。2﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中,该比较步骤(c)由预定位置座标执行,预定位置座标由置具有目标区之一主样板于该检查装置具之中心位置中,并储存主样板目标区之位置坐标而获得。3﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中,该标示步骤(d)包括构制孔于该多层板之预选定区中之步骤。4﹒根据申请专利范围第3项所述之方法,其中,该等孔沿多层板之一边缘部份上制设。5﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中,该步骤(d)包括步骤:计算多层板之正交位置座标,此导致由重叠之目标区判定一最小之钻孔区。6﹒供多层电路板预钻孔定位系统中使用之主样板之一种制备方法,该方法包括步骤:(a)置该样板于一板钻孔装置中;(b)在样板之预选定位置处钻制目标孔,预选定位置相当于印刷电路板上之目标区之位置;及(c)构制装置具参考标志于样板中。7﹒根据申请专利范围第6项所述之方法,其中,在步骤(c)中所构置之装置具参考标志系沿该样板之一边缘部份上设置。8﹒根据申请专利范围第6项所述方法制备之样板。9﹒能制备供钻孔装置中自动锁孔用之多层印刷电路板之一种系统,该电路板包含叠层之个别板,各板各具有多个目标区位于其上之预定位置处,俾不同之个别板之对应目标区重叠,该系统包含:定位装置,以可移动式支持一多层板;检查装置,用以检查置于定位装置土时之多层板之目标区,记忆装置,用以储存预定位置坐标;比较装置,用以比较目标区之位置及预定位置坐标;用以使定位装置能置多层板于一最适宜位置上之装置,在该位置中,相重叠之目标区判定具有最小钻孔区之预定位置坐标;及标示装置,以参考标记标示一多层板,该标志皆示最适宜位置。10﹒根据申请专利范围第9项所述之发明,其中,该标示装置包含用以构制孔于多层板之预选定区城中之装置。11﹒根据申请专利范围第10项所述之发明,其中,该等孔系沿多层板之一边缘部份上构制。12﹒根据申请专利范围第9项所述之发明,其中,该使能装置含有装置,用以计算产生该最适宜位置所需之多层板之移动量。13﹒根据申请专利范围第9项所述之发明,另含有装置,用以决定一特定之多层板不能置于该最适宜位置。14﹒根据申请专利范围第9项所述之发明,其中,该检查装置包含一射线源及多値射线侦测器。15﹒根据申请专利范围第9项所述之发明,其中,该检查装置包含多値射线源及对应之多佰射线侦测器。16﹒根据申请专利范围第15项所述之发明,其中,射线源为X射线源,及射线侦测器为X射线侦测器。 |
