发明名称 印刷电路板连接器端子插接构造的改进
摘要 一种印刷电路板连接器端子之插接构造,其系以多数插接端子插设于端子座壳体所构成;主要由:一适当材质之塑胶一体成型之壳体,壳体一侧凸出成一基座,另侧凹入成一插接槽,由插接槽至基座间设两排复数个贯穿之端子插接槽孔,且近插接槽端之端子插接槽孔口各有一呈半圆之弧形导口;一整片式金属板冲压成倒置交错或不倒置之复数个U型夹片状之端子体,其前段为略呈开口状之弧形夹片,中段设两个高低交错于两夹片侧面之倒钩片;如此,当端子体插入壳体之插接槽孔中时,即可藉倒钩片钩住或插入孔壁而使其不虞脱落,且因端子体系机械自动冲压成型,倒钩片之位置为相交错的排列,而壳体插接槽内之两个半圆弧形导口,除可导引端子体更顺利插入外,尚可使端子体之端子脚弯摺后更稳固的插置于端子座上,使可达到充分利用材料,节省成本,简化构造,使端子体冲压制造时无任何耗材损失,并且节省插接时间,提高产能为其特征者。
申请公布号 TW170442 申请公布日期 1991.10.01
申请号 TW080209366 申请日期 1991.07.30
申请人 连展科技股份有限公司 发明人 颜志勋
分类号 H01R23/70 主分类号 H01R23/70
代理机构 代理人 郑再钦 台北巿民生东路三段二十一号十楼
主权项 1.一种印刷电路板连接器端子之插接构造,其系以多数插接端子插设于端子座壳体所构成;主要由:一适当材质之塑胶一体成型之壳体,壳体一侧凸出成一基座,另侧凹入成一插接续,由插接槽至基座间设两排复数个贯穿之端子插接槽孔,且近插接槽端之端子插接槽孔口各有一呈半圆之弧形导口;一整片式金属板冲压成倒置交错或不倒置之复数个U 型夹片状之端子体,其前段为略呈开口状之弧形夹片,中段设两个高低交错于两夹片侧面之倒钩片;其特征在于:当端子体插入壳体之插接槽孔中时,即可藉倒钩片钩住或插入孔壁而使其不虞脱落,且因端子体系机械自动冲压成型,倒钩片之位置为相交错的排列,而壳体插接槽内之两个半圆弧形导口,除可导引端子体更顺利插入外,尚可使端子体之端子脚弯摺后更稳固的插置于端子座上,使可达到充分利用材料,节省成本,简化构造,使端子体冲压制造时无任何耗材损失,并且节省插接时间,提高产能为其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之连接器端子插接构造,其特征在于:其端子体展开后为一整片式金属片,接冲压成两排交错相倒置之端子体,且其中段成两个凸出之倒钩片,以利钩掣于端子孔壁,其充份利用材料,为本创作端子体之经济价値特性者。3.如申讲专利范围第1项所述之连接器端子插接构造,其特征在于:连接器壳体由插接槽至壳体基座贯通置设两排复数个插接槽孔,各槽孔近插接槽端之槽孔口,各置设一
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