| 主权项 |
1﹒一种薄膜半导体装置封装,包含:一半导体装置;多条引线有一端附着至半导体装置及一第二端延伸离开该半导体装置;一第一薄膜在半导体模具及引线之一侧面;以及一第二薄膜在与上述第一薄膜相反之半导体模具及引线之侧面;其中上述第一及第二薄膜予以在上述诸引线间彼此接合,并予接合至上述诸引线,以形成一供上述半导体装置之密封式薄膜封装,而上述诸第二端自该薄膜封装伸出。2﹒根据申请专利范围第1项之薄膜封装,其中上述第一及第二薄膜系予彼此超音波接合及接合至上述多条引线。3﹒根据申请专利范围第3项之薄膜封装,其中上述第二引线端自接合之薄膜伸出,并且摺回于薄膜封装之一部份。4﹒﹒根据申请专利范围第1项之薄膜封装,包括一在薄膜封装内之金属环,此金属环将薄膜支承于引线端附着至半导体装置之部位。5﹒根据申请专利范围第1项之薄膜封装,其中薄膜系一种聚苯撑硫化物树脂。6﹒根据申请专利范围第1项之薄膜封装,其中引线系用一接头片接合连接至半导体装置。7﹒根据申请专利范围第1项之薄膜封装,其中薄膜系在诸装置引线与一连续引线框架带分开前施加至半导体装置并将其密封。8﹒一种薄膜半导体装置封装,包含:一半导体装置;多条引线有一端附着至半导体装置及一第二端延伸离开该半导体装置;一第一薄膜往半导体模具及引线之一侧面;以及一第二薄膜在与上述第一薄膜相反之半导体模具及引线之侧面;以及一金属环在薄膜封装内将该薄膜支承在引线未端附着至半导体装臂之部位;其中上述第一及第二薄膜予以在上述诸引线间彼此接合,并予接合至上述诸引线,以形成一供上述半导体装置之密封式薄膜封装,而上述诸第二端自该薄膜封装伸出。9﹒根据申请专利范围第8项之薄膜封装,其中上述第一及第二薄膜系予彼此超音波接合及接全至上述多条引线。10﹒﹒根据申请专利范围第8项之薄膜封装,其中上述期二引线端自接合之薄膜伸出,并且摺回于薄膜封装之一部份。11﹒根据申请专利范围第8项之薄膜封装,其中薄膜系一种聚苯撑硫化物树脂。12﹒根据申请专利范围第8项之薄膜封装,其中引线系用一接头片接合连接至半导体装置。13﹒根据申请专利范围第8项之薄膜封装,其中薄膜系往诸装置引线与一连续引线框架带分开的施加至半导体装置并将其密封14﹒一种制造薄膜封装半导体装置之方法包含下列步骤:将一引线框架上之诸引线以接头片接合相互连接至一TAB接合凸起之半导体晶施加薄膜材料至半导体装置及引线之相对表面;以及超音波密封薄膜材料,以包封半导体装置及诸引线之一部份。15﹒根据申请专利范围第14项之薄膜封装,包括在薄膜封装内密对半导体装置及诸引线之一部份以前,将一支承环安装于诸引线一部份之步骤。16﹒根据申请专利范围第14项之薄膜封装,其中薄膜系予在使诸个别装置分开前,施加至一连续带引线框架上之多个半导体装置。图示简单说明图1为本发明之封装之侧视剖面图;图2为图1之对装之上视图;图3为一以半导体模具触点侧朝上之封装之侧视图;图4为一有偏置引线及支承环之封装之侧视图。 |
