| 摘要 |
<p>Elektronische Leiterplatten (3) oder andere Gegenstände, die zu behandelnde Bohrungen aufweisen, werden kontinuierlich durch eine Behandlungsflüssigkeit hindurch gefördert, die im dynamischen Gleichgewicht zwischen Zu- und Abfluß auf einem im wesentlichen konstanten Niveau gehalten wird. Während des Durchganges durch diese Behandlungsflüssigkeit werden die Leiterplatten (3) mit unterschiedlichen Drücken der Behandlungsflüssigkeit beaufschlagt. Dies geschieht durch mindestens eine Saug- und Schwallstrecke (20, 21), welche von einem an den Bewegungsweg der Leiterplatten (3) angrenzenden Flüssigkeits-Leitraum (25) und einer diesen mit Behandlungsflüssigkeit versorgenden Beschickungseinrichtung (22) gebildet ist. Durch besondere Leitkörper (2), bei denen es sich bevorzugt um Walzen des Transportsystemes handelt, tritt die Behandlungsflüssigkeit mit verhältnismäßig hoher Strömungsgeschwindigkeit über enge Austrittsspalte (26, 27) aus dem Flüssigkeits-Leitraum (25) aus. In diesen bildet sich nach dem Bernoulli'schen Prinzip ein niedrigerer statischer Druck als im Inneren des Flüssigkeits-Leitraumes (25) aus, wo die Strömungsgeschwindigkeiten niedriger und deshalb der statische Druck höher ist.</p> |
