| 发明名称 |
ELECTROLESS PLATING METHOD OF NON-CONDUCTIVE BODY AND CATALYTIC ACTIVITY IMPARTING AGENT FOR ELECTROLESS PLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09176862(A) |
申请公布日期 |
1997.07.08 |
| 申请号 |
JP19950350265 |
申请日期 |
1995.12.22 |
| 申请人 |
C UYEMURA & CO LTD |
发明人 |
MATSUI FUJIO;MURAO TOSHINORI;OKUDA JIRO;UENOYAMA MAMORU |
| 分类号 |
C23C18/18;C23C18/28;H01M4/80;(IPC1-7):C23C18/28 |
主分类号 |
C23C18/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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