| 摘要 |
<p>본 발명은 BGA 방식의 반도체 실장 장비에서 납볼을 PCB(Printed Circuit Board)에 배열하기 위한 장비에서 납볼을 완전히 안착 시키는 장치에 관련된 것이다. 본 발명은 납볼의 크기에 상응하는 구멍들이 소정의 배열로 형성된 밑면을 갖고 공압밸브에 연결된 납볼 이송기판과, 상기 이송기판의 내부에 납볼을 진공구멍에서 분리하도록 하는 분리기를 포함하고 있는 납볼 범핑 장치를 제공한다. 본 발명은 진공력을 이용한 납볼 이송 장치에서, 진공력이 인가되면 진공구멍에 납볼을 흡착하고, 진공력을 제거하였을 때, 상기 납볼 분리돌기가 상기 진공구멍으로 돌출되면서 상기 납볼을 밀어내어 완전히 납볼을 납볼 이송기로부터 분리하도록 하였다.</p> |
