| 主权项 |
1.一种半可变高频阻抗匹配器,其特征在于:以一上盖以及一底座所组成之密闭体,在该密闭体中具有一电路板组件,该上盖下方对应电路板组件之位置处以外部螺丝固锁一或一个以上之微调元件,并再于上盖与微调元件之间设有数弹簧者;藉上述构件之组合,以调整外部螺丝使微调元件与电路板之间形成合宜之空间,控制该匹配器之电感。2.如申请专利范围第1项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中该电路板组件由一电路板与辅助基板所组成。3.如申请专利范围第2项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中更进一步在电路板与上盖间设置数弹性柱,以对电路板定位,并对电路板持续施压而得到良好的散热效果。4.如申请专利范围第3项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中该上盖中设有数施力孔以容置弹性柱。5.如申请专利范围第3项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中该电路板由陶瓷材料制作而成。6.如申请专利范围第1项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中弹簧可套设在螺丝上,为一体性的动作元件。7.如申请专利范围第3项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中该弹性柱为耐热抗压之材质所制作而成,且该弹性柱可改为横条状。8.如申请专利范围第1项所述之半可变高频阻抗匹配器,其中在上盖与微调元件相对应处设有数凹槽,以供弹簧稳固设置者。图式简单说明:图一为本创作之半可变高频阻抗匹配器之分解视图;图二为该半可变高频阻抗匹配器之另一分解视图;图三(A)为图一之半可调高频匹配器结构侧面剖视图;图三(B)为图二之半可调高频匹配器结构侧面剖视图;图四为习用高频阻抗匹配器之分解视图;以及图五为图四匹配器之电路板断裂示意图。 |
