| 主权项 |
1.一种「积体电路插座」,包含有:一基座,其座体预设成排槽孔,供于各槽孔中置入金属端子;一设于该基座上表面之电路板,其上下表面分别设有相对导接之上接点及下接点,使下接点与上述基座之金属端子接触导通;一套接组合于基座上方之放置座,于其内中央设有一与待测IC元件大小相配之取置口,沿两侧边则预设动作缺口;设于放置座两侧边动作缺口之扳动件,该等扳动件之本体朝向取置口设有上下夹片,供形成一可支持待测IC元件之夹口,以及一斜向外之扳动端;于本体接近底端则设有一可配合套置于放置座并成为动作轴心之轴杆,于该轴杆与放置座之间偏置定位一常态受压之弹簧,使上夹片往下压制待测IC元件定位接触电路板。2.如申请专利范围第1项所述「积体电路插座」,其中,该放置座两侧边之动作缺口具有横支架,扳动件上下夹片之夹口套于横支架;每一动作缺口均设有朝下开放之弧槽孔,供接合扳动件动作轴心之轴杆。3.如申请专利范围第2项所述「积体电路插座」,其中,该等弧槽孔均预设向座体延伸入一段深度之承孔;上述轴杆预设伸入承孔下方之两侧扁平部,而在各承孔与扁平部之间分别置入弹簧。4.如申请专利范围第3项所述「积体电路插座」,其中,该等弹簧一端抵靠于承孔内顶面,另端则压靠于扁平部表面。5.如申请专利范围第1项所述「积体电路插座」,其中,上述基座设为特定大小之面积及高度,沿其前后端面上缘分别设有直立卡钩;放置座在与直立卡钩相对位置之前后端面则含有直通式卡槽,供彼此套接组合。图式简单说明:第1图系习用积体电路插座结构分解图;第2图系本创作较佳实施例立体图;第3图系第2图之元件分解图;第4图系第2图之纵向断面剖视图;第5图系第2图之局部横向断面剖视图,显示IC元件初步置入状态;第6图显示第5图IC元件已定位图;以及第7图系本创作另一种可适用IC元件之定位状态图。 |
