发明名称 结合柱之热压合方法
摘要 一种结合柱之热压合方法,首先提供一塑胶材质之结合座,其中该结合座之结合面方向系朝下;接着提供一金属材质之结合柱,该结合柱位于该结合座之结合面下方;接下来将该结合柱加热至热压合所需要之温度;最后对该结合柱施加一向上之压力,将该结合柱由下往上热压合于该结合座之中。
申请公布号 TWI232713 申请公布日期 2005.05.11
申请号 TW093101998 申请日期 2004.01.29
申请人 英华达股份有限公司 发明人 陈召唐
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路2段53号9楼
主权项 1.一种结合柱之热压合方法,其步骤包含:提供一塑胶材质之结合座,其中该结合座之结合面系朝下;提供一金属材质之结合柱,该结合柱系位于该结合座之结合面之下方;将该结合柱加热至热压合所需要之温度;对该结合柱施加一向上之压力,将该结合柱由下往上热压合于该结合座之中。2.如申请专利范围第1项所述之结合柱之热压合方法,其中该结合柱之中心设有一结合孔。3.如申请专利范围第2项所述之结合柱之热压合方法,其中该结合柱枝节孔系与一加热头之凸柱相套合,并藉由该加热头所提供之向上压力,将该结合柱压合于该结合座之中。4.一种结合柱之热压合方法,系利用一具有凸柱之加热头,将一金属材质之结合柱结合于一塑胶材质之结合座,其步骤包含:将该结合座以结合面方向朝下配置;将该结合柱配置于该结合座之该结合面之下方,其中该结合柱具有一结合孔;将该结合孔与该加热头之该凸柱互相套合;利用该加热头将该结合柱加热至热压合所需要之温度;利用该加热头对该结合柱施加一向上之压力,将该结合柱由下往上热压合于该结合座之中。5.如申请专利范围第4项所述之结合柱之热压合方法,其中该结合柱之材质系为铜金属。6.如申请专利范围第4项所述之结合柱之热压合方法,其中该结合柱之结合孔系为内螺孔。7.如申请专利范围第4项所述之结合柱之热压合方法,其中该结合座系为一塑胶凹槽,该塑胶凹槽与该结合柱系为干涉配合。8.如申请专利范围第4项所述之结合柱之热压合方法,其中该加热头之顶面部面积系小于该结合柱之表面面积。9.如申请专利范围第4项所述之结合柱之热压合方法,其中该加热头之驱动源系为一液压缸。10.如申请专利范围第4项所述之结合柱之热压合方法,其中该加热头之驱动源系为一油压缸。图式简单说明:图一系为习知技术之电子产品利用螺丝与结合柱结合上盖与下盖之示意图;图二A、二B、二C系为习知技术利用加热头对结合柱与结合座进行热压合之示意图;图三A、三B、四A、四B系为习知技术中,因结合柱偏斜所造成的成品缺陷示意图;图五A、五B、五C系为系为本发明所揭露之热压合方法之具体实施例流程示意图。
地址 台北县五股工业区五工五路37号
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