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적어도 기재층, 접착층, 금속층, 및 실란트층이 순차 적층된 필름형의 적층체를 포함하는 전지용 포장 재료에 있어서, 성형 시에 크랙이나 핀 홀이 발생하기 어려워, 우수한 성형성을 갖는 기술을 제공한다. 적어도 기재층, 접착층, 금속층, 및 실란트층이 순차 적층된 적층체를 포함하고, 상기 기재층은, MD 방향에 있어서의 50％ 신장 시의 응력/5％ 신장 시의 응력의 값 A와, TD 방향에 있어서의 50％ 신장 시의 응력/5％ 신장 시의 응력의 값 B의 합(A+B)이 이하의 관계를 충족하는, 전지용 포장 재료. A+B≥3.5 |
