发明名称 用于电路封装之外壳的冷稑配置
摘要 首先说明用于容纳多个电路封装的外壳及用以装配外壳的方法。其次,再说明冷却装置和气电连接装置。此种外壳包括:(a) 机械支承封装的弹性支承装置,此种装置包括由利用多很支承杆予以相互连接的两个端架所构成之刚性笼形总成。(b) 与封装一起夹在一叠堆中的多个弹性单元,并系将此种叠堆安装的笼形总成中,其中在每个封装的上面及下面均设有一个单元,(c) 用以将封装电气地连接在笼形总成中并将它们予以弹性保持的连接装置,此种装置包括多个连接器及金属线组合件,(d) 对封装供应电力的电源装置,并系将此种电源装置安装于笼形总成中的端架。用于冷却电路封装的冷却装置则包括与封装一起夹在一叠堆中的好几个冷却单元。冷却液使封装冷却的方法为流经每个冷却单元。这此单元均具有因冷却液压力而对封装表面形成其本身的弹性封装平面壁部。并可将此种冷却单元提供为外壳的弹性单元(见上文的(b)项)。电气连接装置包括用于电气连接多个电路封装的好几个连接器及金属线组合件,每个组合件均包括一条或多条扁平电缆,此种电缆含有资料线路,建立资料线路与封装间之电气接触的好几个连接器组合件,以及连接至封装并对其供应电力的一条或多条电源线路。并可将电气连接装置提供为外壳中的连接装置(见上文(c)项)。(图1)
申请公布号 TW222365 申请公布日期 1994.04.11
申请号 TW081101496 申请日期 1992.02.28
申请人 卡斯泰德电子公司 发明人 拉斯.盖纳.卡斯泰德
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项
地址 瑞典
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