首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 LEAD ON CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR950010012(Y1) 申请公布日期 1995.11.25
申请号 KR19920021331U 申请日期 1992.11.02
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. 发明人 BYUN, KWANG - YU
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com