| 主权项 |
1.一种双面导电金属箔型电路板之改良制法,其至少包括下列步骤:A.铜箔面印刷抗蚀导电石墨:于一基板上,除各预设钻(冲)孔周侧之焊接面积及无需露铜之线路部位外,依其电路所需之线路形状将抗蚀导电石墨印刷于该基板之铜箔面上;B.印刷抗蚀油墨:于前述各钻(冲)孔周侧未印刷抗蚀导电石墨之焊接面积及需露铜之线路部位上印刷抗蚀油墨;C.蚀刻:以溶剂加以侵蚀去除基板上未印刷抗蚀导电石墨及抗蚀油墨部位之铜箔;D.剥墨:系将前述抗蚀油墨去除;E.印刷防焊漆:于电路板表面除了各钻(冲)孔周侧之焊接面积外印刷防焊漆,以形成适当之保护;F.真空吸付导电石墨:以真空吸付方式,使导电石墨受吸而充塞于各钻(冲)孔内壁,使电路板二面线路形成连通者。2.一种双面导电金属箔型电路板,其至少包括:基板,其上贯设有复数零件贯通孔及电气贯穿孔;铜箔层,压设于前述基板上,依需要线路延伸分布,并于各零件贯通孔周侧形成一焊点面积;抗蚀导电石墨层,印刷于前述之线路铜箔层上,但不遮覆于前述焊点面积部位;防焊漆层,印刷于整体电路板之外表面,但不遮覆于前述焊点面积及需与外部接触之导电石墨部位者。3.如申请专利范围第2项所述之双面导电金属箔型电路板,其中该基板系以纸质浸泡酚醛树脂胶片压合成者。4.如申请专利范围第2项所述之双面导电金属箔型电路板,其中之防焊漆层之外表面印刷有代表各种符号、文字之背纹者。图式简单说明:第一图系习见以纸质浸泡酚醛树脂为基板之电路板制作流程图。第二图系习见玻璃纤维胶片浸泡环氧树脂为基板之电路板制作流程图。第三图系本发明以纸质浸泡酚醛树脂为基板制作电路板之实施例流程图。 |
