导线架具凹部之半导体封装件

摘要

一种导线架具凹部之半导体封装件，系包括导线架，黏置于该导线架上并藉多数导线与其电性连接之晶片，用以部分包覆该导线架并形成一开槽以外露出该晶片与导线之封装胶体，以及用以封盖住该封装胶体之开槽的盖片。该导线架具有供晶片黏置之晶片黏置区，以及供电性连接该晶片之导线焊接用之导线焊接区，其中，该导线架于导线焊接区与封装胶体相接之部位上形成有至少一凹部，并于该导线焊接区与封装胶体相接之部位上形成一凹部，俾在模压时用以形成该封装胶体之树脂模流流入该凹部后，会因流道浅化而增加吸收封装用模具之热量的速度，树脂模流增加吸热即会使其黏度变大，从而减缓树脂模流之流速，而令树脂模流不致溢胶至导线焊接区与晶片黏置区上，是以于模压完成后，得避免导线焊接区与晶片黏置区遭受污染而免除溢胶之清除处理，故可简化封装制程，降低制造成本，并提升晶片黏接与导线焊接之品质。

主权项

1.一种导线架具凹部之半导体封装件,系包括:一具有晶片黏置区与导线焊接区之导线架;一黏置于该晶片黏置区上之晶片;多数用以电性连接该晶片至该导线架之导线焊接区之导电元件;一包覆该导线架之封装胶体,其具有一开槽以供该导线架之晶片黏置区与导线焊接区外露于该开槽中;以及一用以封盖住该封装胶体之开槽之盖片,以将该晶片与导电元件与外界气密隔离;其特征在于:该导线架之晶片黏置区与该封装胶体相接之部位上形成有一凹部,且该导线焊接区与封装胶体相接之部位上形成有至少一凹部。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该凹部之宽为宜为0.5至2.0mm之间,而深度则宜为0.04至0.15mm之间。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该凹部系以冲压之方式形成者。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该凹部系以蚀刻之方式形成者。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导线架系由晶片座与多数导脚所构成者,使该晶片座之上表面形成为该晶片黏置区,而该导脚邻近该晶片座之部位的上表面则形成为导线焊接区。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导线架系由多数导脚所构成者,使各导脚之上表面由其内端部起依序形成该晶片黏置区与导线焊接区。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该凹部之底面系成平坦状者。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该凹部之底面系成阶梯状者。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该盖片系透明片件。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该盖片系不透明片件。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该导电件系金线。图式简单说明:第一图系本发明第一实施例之导线架之剖视图;第二图系本发明第一实施例之导线架置入封装用模具内之剖视图;第三图系本发明第一实施例之导线架为封装胶体部分包覆之剖视图;第四图系本发明第一实施例之半导体封装件之剖视图;第五图系本发明第二实施例之导线架置于封装用模具内之剖视图;第六图系本发明第三实施例之导线架之剖视图;以及第七图系本发明第四实施例之导线架之剖视图。