发明名称 SD记忆卡薄壳之金属接触之刚性支撑构造
摘要 本创作揭露一种SD记忆卡薄壳上之金属接触垫之刚性支撑构造之改良。SD记忆卡之印刷电路板因为太薄(仅0.3mm)而刚性不足,其上之金属接触垫在插入行动电话或数位相机内时,需承受输入埠之弹性接触压力。本创作在下盖板相应于金属接触垫之下方设置长条形之支撑固定板,使金属接触垫在插入行动电话或数位相机后能承受接触压力而提高可靠性。
申请公布号 TWM259290 申请公布日期 2005.03.11
申请号 TW093212603 申请日期 2004.08.06
申请人 巨虹电子股份有限公司 发明人 萧焜贤
分类号 G11B33/04 主分类号 G11B33/04
代理机构 代理人 苏翔 台北市大安区罗斯福路2段79之1号12楼之4
主权项 1.一种SD记忆卡薄壳之金属接触之刚性支撑构造,至少包含:(a)一印刷电路板,其上有记忆积体电路及控制电路,以将资料经由金属接触垫传给或接收自行动电话或数位相机;(b)一上盖板,在金属接触垫处有开口,使金属接触垫与行动电话或数位相机之输出/输入埠接触;(c)一下盖板,在金属接触垫之对应位置之正中设有复数条长条形之支撑固定板,以增强印刷电路板上之金属接触垫之刚性,复数条长条形支撑固定板之下端及上端由一横向之连接条连接在一起,使其相互间形成一体之蜂巢形而增加刚性。2.如申请专利范围第1项之刚性支撑构造,其中长条形支撑固定板在每一金属接触垫之下有1至3条。图式简单说明:第1图为先前技术之SD记忆卡薄壳之构造平面图。第2图系依据本创作之一实施例之SD记忆卡薄壳之下盖板上之支撑构造示意图。第3图为依据本创作之一实施例之上盖板、下盖板及印刷电路板结合成一SD记忆卡薄壳之侧面剖面图。
地址 台北县中和市连城路258号9楼之1