| 摘要 |
本发明提供一种能以较少步骤、有效率地以短时间制造，且不须使用昂贵的材料等而可降低成本之多层配线基板及其制造方法。本发明中，准备妥于通孔4a、4b之边缘设置有配线图案之连接端子层5a、5b而构成的第1及第2双面配线基板10a、10b。将第1及第2双面配线基板10a、10b配置成使其通孔4a、4b相对向，于第1及第2双面配线基板10a、10b之间配置绝缘性黏着剂，并在分别以通孔4a、4b之端缘部夹持导电性粒子11的状态下进行压接，藉此使第1及第2双面配线基板10a、10b之连接端子层5a、5b彼此形成电气连接。 |
