发明名称 发光二极管载板及其制造方法
摘要 一种发光二极管载板及其制造方法,发光二极管载板,包含基板、第一介电层、第二介电层、第一导电接垫与第二导电接垫。第二介电层包含第一结构部、第二结构部与第三结构部。第一介电层设置于基板上。第一结构部设置于第一介电层上并具有第一侧壁。第二结构部设置于第一结构部上并具有第二侧壁,第三结构部设置于第二结构部上并具有N侧壁。且第一侧壁凹于第二侧壁,第一侧壁、第二侧壁与所述的N侧壁定义出第一蚀刻部,部分的第一介电层露出于第一蚀刻部。第一导电接垫设置于第一蚀刻部中。第二导电接垫设置于第二介电层上,覆盖部分的第二介电层且暴露出第一蚀刻部的开口。
申请公布号 CN106058025A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201510695846.6 申请日期 2015.10.23
申请人 凯钰科技股份有限公司 发明人 吴炳松;苏文铎
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;祁建国
主权项 一种发光二极管载板,其特征在于,包含:一基板;一第一介电层,设置于该基板上;一第二介电层,包含:一第一结构部,设置于该第一介电层上并具有第一侧壁;一第二结构部,设置于该第一结构部上并具有第二侧壁,且该第一侧壁凹于该第二侧壁;以及一第三结构部,设置于该第二结构部上并具有N侧壁,且该N侧壁中的奇数侧壁凹于该N侧壁中的偶数侧壁,该第一侧壁、该第二侧壁与该N侧壁定义出一第一蚀刻部,该第一蚀刻部暴露出部分的该第一介电层;一第一导电接垫,设置于该第一蚀刻部中;以及一第二导电接垫,设置于该第二介电层上,覆盖部分的该第二介电层且暴露出该第一蚀刻部的开口。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹县宝山乡研发一路3号1、2楼