发明名称 |
一种无基板封装器件的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法,包括如下步骤:1)提供辅助板;2)形成临时粘膜;3)制作金属层;4)图形化金属层并预留芯片贴装空位;5)贴装芯片:在步骤4)预留的芯片贴装空位上贴装芯片,芯片紧贴在临时粘膜上表面;6)电气互联:采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联;7)制作模塑封装体:采用模塑封工艺,形成模塑封料的封装体;8)制得无基板封装器件:在临时粘膜的粘性失效温度下,去除临时粘膜及与之对应的辅助板,对封装体进行烘干和冷却,得到无基板封装器件。这种制作方法,制造工艺简单,成本低廉,成品率高、适用批量生产。 |
申请公布号 |
CN106128965A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610595226.X |
申请日期 |
2016.07.27 |
申请人 |
桂林电子科技大学 |
发明人 |
蔡苗;杨道国;韩顺枫;聂要要 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 |
代理人 |
刘梅芳 |
主权项 |
一种无基板封装器件的制作方法,其特征是,包括如下步骤:1)提供辅助板;2)形成临时粘膜:在辅助板上粘贴或涂覆临时粘膜;3)制作金属层:在临时粘膜的上表面设置一层金属层;4)图形化金属层:采用刻蚀工艺图形化金属层,形成线路层,并预留芯片贴装空位;5)贴装芯片:在步骤4)预留的芯片贴装空位上贴装芯片,芯片紧贴在临时粘膜上表面;6)电气互联:采用引线键合、倒装焊、载带自动焊、物理气相沉积或打印等方法实现芯片与线路层的电气互联;7)制作模塑封装体:采用模塑封工艺,形成模塑封料的封装体;8)制得无基板封装器件:在临时粘膜的粘性失效温度下,去除临时粘膜及与之对应的辅助板,对封装体进行烘干和冷却,得到无基板封装器件。 |
地址 |
541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 |