发明名称 METHOD FOR APPLYING BONDING AND COATING RESIN
摘要
申请公布号 JPH02169068(A) 申请公布日期 1990.06.29
申请号 JP19880324332 申请日期 1988.12.22
申请人 FUJI ELECTRIC CO LTD 发明人 KAMIJO KENJI
分类号 B05D1/28;B05D3/00;H01L21/31;H01L21/56 主分类号 B05D1/28
代理机构 代理人
主权项
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