| 主权项 |
1.一种半导体装置之测定用插座,系将半导体装置之封装上面作为下方而予以搭载,并从该封装之侧面略水平地延伸而得到与大约垂直地折弯之引线的外侧面之间的接触,以测定该半导体装置之电气性特性的测定用插座,其特征为:经由设于基台上之支柱安装成上下移动自如之状态,且藉弹簧之力量向上方推压的活动台,及用于搭载上述半导体装置,设于上述活动台之略中央的搭载部,及设成从上述搭载部之周边向上方使其前端延伸,且藉搭载上述半导体装置之上述活动台之向下方推压,使该前端向该搭载部之内方移动而得到与上述引线之外侧面接触的测定件等所构成者。2.如申请专利范围第1项所述之半导体装置之测定用插座,其中,上述测定件,设成贯穿设于上述活动台之导孔,来规制依上述活动台之向下方推压所产生的该测定件之移动范围者。3.如申请专利范围第1项所述之半导体装置之测定用插座,其中,上述测定件系弹压蓄势于上述搭载部侧者。4.如申请专利范围第1项所述之半导体装置之测定用插座,其中,上述测定件设成由上方延伸部与侧方延伸部所成的略L形,依上述活动台之向下方推压将该侧方延伸部施行下降,并将上述略L型之角隅部作为支点俾移动该测定件者。图示简单说明:第一图系表示说明本创作的半导体装置之测定用插座的剖面图。第二图系表示说明测定件之接触状态的剖面图。第三图系表示与其他形状之引线之间的接触的局部剖面图,(a)系插入型之情形,(b)系J型之情形。第四图系表示说明其他例子之一的剖面图。第五图系表示说明其他例子之二的剖面图。第六图系表示说明其他例子之三的剖面图。第七图系表示说明以往的半导体装置之测定用插座的剖面图。 |
