| 主权项 |
1.一种具有扣环之试品支撑座,以供在生产大型积体电路的过程中将涂布钨的基体表面再蚀刻之用,在再蚀刻时将基体压抵该冷却试品支撑座,其特征为:扣环置于基体的边缘,且仅以扣环局部地将基体的边缘扣在分布于扣环周边的各扣压位置,至少分布三个扣压位置以叉状型式在扣环上延伸直到基体之边缘为止,叉状扣压位置之宽度和高度选在大约1至5公厘之范围内,相对于在再蚀刻程序中释出的蚀刻产物而言,该等扣压位置是不具有滞留作用的,使此蚀刻产物能够流过扣压位置,然后蓄意沈积于基体表面的外侧,设有一置于扣环上之盖环以保护扣环或试品支撑座免于受电浆之影响。2.如申请专利范围第1项之试品支撑座,其中扣压位置之配置使得扣压位置面向基体锥形变细到端部一点。3.如申请专利范围第1项之试品支撑座,其中扣压位置之配置使得扣压位置面向基体以一曲线在端部圆化。4.如申请专利范围第1项之试品支撑座,其中扣压位置之配置使得叉状扣压位置面对基体平直地朝向端部。5.如申请专利范围第1项之方法,其中盖环盖住基体边缘,但留有间隙。图示简单说明:图一a,一b和一c分别示出下述连续步骤之片断的概略的剖面侧视图;图二为本创作藉助扣环将基体扣住之放大的片断剖面侧视图;图三为图二中扣环之扣环位置细部的一组片断剖面图。 |
