发明名称 注流式压电感测器封装结构
摘要 一种注流式压电感测器封装结构,系包括:一卡匣,可在其中同时置设数个可供置放晶片夹持器且具有穿孔之承座,及对应于每一承座于该卡匣之周缘置设有一对可供置入导电片之缺口;位于该卡匣内的压电感测晶片;用于夹持该压电感测晶片的晶片夹持器,其具有一对导线,该对导线的一端分别连接该压电感测晶片的上及下金属电极,而另一端分别接触该对导电片。
申请公布号 TW372276 申请公布日期 1999.10.21
申请号 TW087103877 申请日期 1998.03.17
申请人 泰胜科技股份有限公司 发明人 吴宗正;罗仲智;陈武钦;徐瑞毅
分类号 G01N33/50 主分类号 G01N33/50
代理机构 代理人 陈长
主权项 1.一种注流式压电感测器封装结构,包含:由一底座及一上盖所合并组成之卡匣,以便在其中可同时置入一用于夹持一压电感测晶片的晶片夹持器;该压电感测晶片的一侧形成有一面积小于该压电感测晶片的上金属电极,该上金属电极具有延伸至该压电感测晶片的一端周缘之一凸出部,该压电感测晶片的下侧亦形成有一形状对应于该上金属电极的下金属电极,其中该下金属电极之凸出部延伸至该压电感测晶片另一端周缘;该晶片夹持器,具有一基座,及一对导线其一端从该基座的一侧延伸出形成一对端子,其另一端从该基座的另一侧延伸出并分别夹住该压电感测晶片的两端,并分别连接该上金属电极及下金属电极的凸出部,其特征在于:该底座,其中置设有数个可供置放该晶片夹持器,且具有穿孔之承座,在该底座之周缘,对应于每一承座置设有一对缺口,于该对缺口内侧在该底座更置设有一对导电片定位槽,以及,于该对导电片定位槽至该承座之间,则更置设有一对端子定位槽;数个第一O-环,每一个第一O-环都被套设在该承座中;数个该晶片夹持器,每一个该晶片夹持器均被置设于该底座,并令其压电感测晶片被承接于该承座内及该第一O-环之上,及其一对端子被承接于该对端子定位槽内;数个导电片,为可导电金属材料制成,每一个导电片均被嵌设在该底座之各导电片定位槽中并且其一部分从该缺口暴露出,并且与该晶片夹持器之一端子互相接触;及该上盖具有一对应于该底座之形状,其中,相对于上述底座之各承座位置,对应置设有同样形状,且具有穿孔之环座;相对于上述导电片定位槽及端子定位槽处,亦分别置设有相对应形状之凸肋及卡槽,得使该上盖盖合在上述底座上时,令各环座能和上述底座之各承座互相对合,并且,在各环座中亦各别嵌设有一第二O-环,使得该压电感测晶片为该第一O-环及第二O-环所夹持。图式简单说明:第一图系本创作之立体外观结构示意图。第二图系第一图之立体分解结构示意图。第三图系第二图之俯视平面结构示意图。第四图系沿第三图之4-4部位剖面结构示意图。
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