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1.一种矽氧烷聚合物的制造方法,其特征是将化学式(Ⅰ):Rm'(H)kSiX4-(m+k) (Ⅰ)式中X表示可以水解缩合的基团,例如氯,溴等卤素或-OR,此处R表示碳原子数1-4的烷基,碳原子数1-4的烷基羰基;R'表示非反应性基团,例如碳原子数1-4的烷基,苯基等的芳基,k表示1或2,m表示0或1,m+k表示1或2,表示的矽烷化合物35-100摩尔%,和化学式(Ⅱ):Rn'SiX4-n (Ⅱ)式中X表示可以水解缩合的基团,例如氯,溴等卤素或-OR,此处R表示碳原子数1-4的烷基,碳原子数1-4的烷基羰基;R'表示非反应性基团,例如碳原子数1-4的烷基,苯基等的芳基,n表示0-2的整数,表示的矽烷化合物65-0摩尔%进行水解缩合反应,然后和氢甲矽烷化试剂进行氢甲矽烷化反应。2.如申请专利范围第1项中所述的矽氧烷聚合物的制造方法,其特征是化学式(Ⅰ)的m+k是1的矽烷化合物或化学式(Ⅱ)的n是1以下矽烷化合物的总量为全部矽烷化合物的3-100摩尔%。3.如申请专利范围第1或2项中所述的矽氧烷聚合物的制造方法,其特征是氢甲矽烷化试剂是有双键及除双键外的官能基的化合物。4.如申请专利范围第3项中所述的矽氧烷聚合物的制造方法,其特征是氢甲矽烷化试剂中双键以外的官能基是环氧基或氨基。5.一种如申请专利范围第1-4项中之任一项所述的方法制造的矽氧烷聚合物。6.一种含有如申请专利范围第5项中所述的矽氧烷聚合物的热固性树脂组合物,其中相对于该矽氧烷聚合物中的树脂固化性官能基,含有0.2 - 1.5当量的固化剂,相对于该矽氧烷聚合物100重量份含有无机填充剂100 -2000重量份。7.如申请专利范围第6项所记载的热固性树脂组合物,其特征是相对于该矽氧烷聚合物100重量份还含有0.1-30重量份的两末端用甲矽烷基改性的弹性体。8.如申请专利范围第6或7项中所述的热固性树脂组合物,其特征是相对于该矽氧烷聚合物100重量份,还含有0.01-9重量份的有多个反应性基的胺化合物。9.一种热固性树脂组合物,其中含有如申请专利范围第5项所述的矽氧烷聚合物和环氧改性矽油的重量比(前者/后者)=100/0-0.1/99.9,对于该矽氧烷聚合物和环氧改性矽油中的树脂固化官能基含有0.2-1.5当量固化剂,而且相对于如申请专利范围第5项所述的矽氧烷聚合物和环氧改性的矽油总量100重量份,含有100-2000重量份无机填充剂。10.如申请专利范围第9项所述的热固性树脂组合物,其特征是相对于申请专利范围第5项所述的矽氧烷聚合物和环氧改性矽油总量100重量份,还含有0.1-30重量份的两末端用甲矽烷基改性的弹性体。11.如申请专利范围第9项所述的热固性树脂组合物,其特征是相对于申请专利范围第5项所述的矽氧烷聚合物和环氧改性矽油总量100重量份,还含有0.01-9重量份的有多个反应性基的胺化合物。12.如申请专利范围第9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化剂中含有胺化合物,相对于树脂硬化官能基,固化剂是过量的。13.如申请专利范围第9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化剂中合有苯酚类固化剂。14.如申请专利范围第9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化剂中含有是苯酚类固化剂和胺化合物。15.如申请专利范围第6或9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的热膨胀系数为3010-6/℃以下。16.如申请专利范围第6或9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的热膨胀系数为1510-6/℃以下。17.如申请专利范围第6或9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的热膨胀系数为5010-6/℃以下,而且固化后的拉伸试验的伸长率为1.0%以上。18.如申请专利范围第6或9项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的热膨胀系数为5010-6/℃以下,而且固化后的断裂应力2MPa以上。19.如申请专利范围第18项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的拉伸试验的伸长率为1.0%以上。20.一种热固性树脂组合物,其特征是固化后的热膨胀系数为5010-6/℃以下,而且在固化后上贴合导体层,固化物和导体层之间的剥离强度为0.5kN/m以上。21.如申请专利范围第20项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的拉伸试验的伸长率为1.0%以上。22.如申请专利范围第20或21项所述的热固性树脂组合物,其特征固化后的断裂应力2MPa以上。23.一种热固性树脂组合物,其特征是相对于热固性树脂100重量份,无机填充剂的配合量为100重量份以上,固化物和导体层之间的剥离强度为0.25kN/m以上。24.如申请专利范围第23项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的伸长试验的伸长率为1.0%以上。25.如申请专利范围第23项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的断裂应力为2MPa以上。26.如申请专利范围第23项所述的热固性树脂组合物,其特征是含有多个反应性基的胺化合物。27.如申请专利范围第23项所述的热固性树脂组合物,其特征是相对于热固性树脂100重量份,无机填充剂的配合量为800重量份以上。28.如申请专利范围第27项所述的热固性树脂组合物,其特征是相对于树脂固化性官能基含有0.2-1.5当量的固化剂。29.如申请专利范围第27项所述的热固性树脂组合物,其特征是含有作热固性树脂的如申请专利范围第5项所述的矽氧烷聚合物。30.如申请专利范围第27项所述的热固性树脂组合物,其特征是固化后的热膨胀系数为5010-6/℃以下。31.一种使用如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物制备的树脂膜。32.一种由如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物构成的层贴合到金属箔的一面为特征的绝缘材料贴合金属箔。33.一种由如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物构成的层的两面层压金属箔而成的两面贴合金属箔的绝缘膜。34.一种两面金属箔贴合绝缘膜,其系将2片如申请专利范围第32项所述的绝缘材料贴合金属箔的热固性树脂组合物层层压为一体为特征的两面金属箔贴合绝缘膜。35.一种金属贴合层压板,其特征是在芯材一面或两面贴合绝缘树脂层,在绝缘树脂层面层压金属层构成金属贴合层压板,作为绝缘树脂层使用如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物构成的树脂层。36.如申请专利范围第35项所述的金属贴合层压板,其特征是使用铜作为金属层。37.一种多层金属贴合层压板,其中内层电路板的电路上贴合如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物构成的树脂层,在该树脂层上贴合金属层。38.如申请专利范围第37项所述的多层金属贴合层压板,其特征是使用铜作为金属层。39.一种多层印刷电路布线板,其系于内层电路板的电路上贴合如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物构成的树脂层,在该树脂层上形成电路图形。40.一种如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物,作为树脂膜的用途。41.一种如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物,作为设置在金属箔的一面的该热固性树脂组合物层的绝缘材料贴合的金属箔的用途。42.一种如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物,作为在该热固性树脂组合物层的两面层压铜箔而成的两面贴合金属箔的绝缘膜的用途。43.一种如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物,作为在芯材的一面或两面设置该热固性树脂组合物的绝缘树脂层,在该绝缘树脂层层压金属层的金属贴合层压板的用途。44.一种如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物,作为在内层电路板的电路上设置该热固性树脂组合物的树脂层,在该树脂层上设置金属层的多金属贴合层压板的用途。45.一种如申请专利范围第6至30项中之任一项所述的热固性树脂组合物,作为在内层电路板的电路上设置该热固性树脂组合物的树脂层,在该树脂层上形成电路图形的多层印刷电路布线板的用途。 |
