发明名称 | 具有散热装置之功率放大器 | ||
摘要 | 本发明提供一种一种功率放大器积体电路,其包含一基板、一散热槽用来散热、以及一异质接面双极电晶体,设置于该基板上,该电晶体包含一集极、一基极、及至少一射极。该功率放大器积体电路另包含一射极电极,直接电连接于该散热槽及该射极。上述之射极电极可为覆晶凸块或背面穿孔,该背面穿孔系穿透于该基板。该散热槽可为金属薄层,且将该异质接面双极电晶体夹在该散热槽与该基板之间。 | ||
申请公布号 | TW200402131 | 申请公布日期 | 2004.02.01 |
申请号 | TW092116016 | 申请日期 | 2003.06.12 |
申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 赵镇旭;薛红喜 |
分类号 | H01L23/36 | 主分类号 | H01L23/36 |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区创新一路十三号 |