发明名称 具有散热装置之功率放大器
摘要 本发明提供一种一种功率放大器积体电路,其包含一基板、一散热槽用来散热、以及一异质接面双极电晶体,设置于该基板上,该电晶体包含一集极、一基极、及至少一射极。该功率放大器积体电路另包含一射极电极,直接电连接于该散热槽及该射极。上述之射极电极可为覆晶凸块或背面穿孔,该背面穿孔系穿透于该基板。该散热槽可为金属薄层,且将该异质接面双极电晶体夹在该散热槽与该基板之间。
申请公布号 TW200402131 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW092116016 申请日期 2003.06.12
申请人 联发科技股份有限公司 发明人 赵镇旭;薛红喜
分类号 H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区创新一路十三号