发明名称 固体电解电容器及内藏固体电解电容器基板以及此等之制造方法
摘要 本发明的目的在提供一种降低ESL,且适合内藏于电路基板之三端子型固体电解电容器以及内藏了三端子型固体电解电容器的基板以及其制造方法。固体电解电容器元件用电极体100,系具备表面被粗面化(广面化)、且表面形成有绝缘性氧化皮膜的氧化铝皮膜的铝箔基体2,及表面未粗面化的两个铝箔基体3a,3b,及用以构成引线电极之金属导体的两片箔状铜基体4a,4b。在铝箔基体2的全表面上,具备固体高分子电解质层11、石墨糊层12以及银糊层13所成之阴极电极14。该固体电解电容器元件110,系被收容在第1绝缘基板21与第2绝缘基板22所形成之实质密闭空间内,制作成三端子型固体电解电容器内藏基板。
申请公布号 TW200402074 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW092116555 申请日期 2003.06.18
申请人 TDK股份有限公司 发明人 小林正明;富正明
分类号 H01G9/00 主分类号 H01G9/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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